公司TFT LCD项目的投资额为其他同类投资额的40%
莱宝高科所投资的TFT LCD空盒项目，事实上是一条CF生产线+TFT LCD核心工序，即前段ARRAY生产线。公司的投资额，相当于其他公司同类设备投资额的40%。
公司进入TFT LCD的技术障碍低于CSTN LCD厂商
CSTN-LCD的生产相对简单，只是相当于TFT-LCD的中后段工序，而对于TFT-LCD生产线中最核心的前道工序，CSTN-LCD厂商的技术积累较少。阵列板的生产所涉及到的镀膜和光刻工艺技术，是莱宝高科在过往ITO、CF生产过程中所擅长的，对莱宝高科而言，所需要弥补的技术空白只是气相沉积成膜技术。
因此，莱宝高科的技术跨越难度事实上小于信利国际和上海天马。
已有的设备成功转移经验，保障了生产线处于较高起点
TFT LCD设备的购买仍将沿袭2002年购入CF生产线的模式：由第三方专业设备厂商负责搬运过程，保障搬运后生产线的运营达到搬运前的状态；此后，由设备出售方保障生产线的调试和运营。由于所整体购买的这一生产线原本用于高端航空产品生产，因此将使莱宝高科在TFT LCD生产中处于较高的起点。
中小尺寸TFT LCD的生产仍以日商为主，有较好的盈利空间
与STN/CSTN已经完全转移到中国不同，全球前六大中小尺寸TFT LCD厂商占有市场61.7%的市场份额，其中70%为日本厂商生产。就电子行业在全球的转移规律来看，作为全球电子产业技术高端厂商，日商会沿着技术、盈利从低到高的产品顺序逐步放弃自身已经失去竞争优势的市场。中小尺寸TFT LCD市场，对于日本这一高成本国家仍然存在吸引力，其中的潜在盈利空间对于低成本的中国厂商显而易见。
公司新项目达产年度的EPS贡献预期在0.68元以上
由于缺乏直接的判断依据，我们分别从：公司的项目预期、终端产品价格倒推、天马和信利的盈利预期、公司的资产盈利能力等几个角度对达产年度的项目可能盈利状况进行了测算，预期TFT LCD空盒项目对EPS的贡献在0.49-0.86元之间，中值为0.68元，我们认为盈利将位于区间上部。
调高07年EPS预期到0.91元，08年预期为1.35元以上
由于更高的谷底位置——1Q07的运营超出预期，更好的运营环境，因此我们提高公司07年的盈利预期：我们预期2Q07盈利将较1Q07增长30%，约为0.23元，全年盈利预期达到0.91元，较我们原先0.85元的预期提高了7%；2008年根据不同新项目盈利贡献假设，公司盈利水平将接近1.51元；09年，在不考虑其他新投项目情况下，公司EPS将在1.59-1.77元左右，超出上线的概率较高。因此我们调高投资评级到“推荐”，目标价39.8-45.5元。
Array技术的跨越：难度并不比CF更高
2007年4月，公司公告了“设备采购及技术支持服务协议”，支付3600万美元（约合2.76亿元RMB）采购一套2.5代、月产3万片的TFT-LCD用彩色滤光片及TFT-Array(含成盒)生产线设备及以及相关技术服务。
TFT-LCD生产线：类于阵列板生产线+CSTN生产线
标准的TFT-LCD生产线，通常分为前段、中段和后段三部分。
前段的Array制程与半导体制程相似，但不同的是将薄膜电晶体制作于玻璃上，而非硅片上，这一制程的产品就是TFT-LCD的前板—阵列板玻璃。
中段的CELL，是以前段Array的玻璃为基板，与彩色滤光片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板间灌入液晶，在两片玻璃基板外面贴上偏光片。
后段模组（LCM）组装制程是将CELL制程后的玻璃与其它如背光板、电路、外框等多种零组件组装的生产作业。
TFT-LCD生产线，从通俗的角度来理解，包含了三个过程：1，生产ARRAY，即TFT-LCD的上面板——阵列玻璃基板；2，将阵列玻璃基板与从外部购买的另一块玻璃基板——彩色滤光片相匹配制成LCD屏；3，加装上外围电路零组件，成为LCD模块，销售给下游整机生产厂商。
CSTN-LCD的生产线，相对于TFT-LCD的生产线，事实上类似于中段CELL+后段模块的生产。没有TFT-LCD生产过程的前段ARRAY工序，相应的上层基板玻璃，是由外购的ITO导电玻璃来替代。
因此，TFT-LCD的生产，在某种程度上可以近似地看做：ARRAY工序+CSTN-LCD生产工序。与CSTN-LCD厂原有的生产相比，原先外购的上层基板玻璃——ITO导电玻璃，现在由自己生产的ARRAY阵列板所替代。
CSTN-LCD厂商的升级——投资2.5代ARRAY生产线
CSTN-LCD用于彩色显示，具有耗电量低、成本低的优势，主要应用于显示面板在2尺寸以下对动态显示画面要求不高的产品。与TN、STN类产品各自都有独立的生存空间和技术发展路线不同，CSTN-LCD的发展道路被TFT-LCD所阻碍，因此主要在2英寸以下的彩色显示面板，市场成长性不如TFT-LCD。对于CSTN-LCD厂商而言，其随着下游客户的需求从CSTN-LCD向TFT-LCD转移，升级到TFT-LCD是其生存的必由之路。
鉴于CSTN-LCD生产线与TFT-LCD生产线在后道工序上的一致性，厂商在投资TFT-LCD生产线时，只需要投资于与自身CSTN-LCD生产线同代的前段ARRAY工序而已。由于CSTN-LCD生产线，其尺寸均为2.5代生产线，因此目前国内所有CSTN-LCD生产线的升级，均需要通过增加2.5代TFT-LCD线的前段ARRAY工序将自己的生产线进行升级。
基于客户和资产状况，信利国际的2.5代TFT-LCD生产线的投资，与其CSTN-LCD生产线相匹配，从而能够轻易地实现客户需求的升级和固定资产的转型；上海天马投资的4.5代TFT-LCD生产线，由于并不完全是深天马的延续，因此并不存在生产线的共用计划。该公司以中尺寸产品为主要市场，引入国际管理团队相对独立地开发产品与客户。
对于大部分CSTN-LCD厂商而言，他们无力走信利的道路——重点投资前道ARRAY工序，更无力象上海天马一般投资一条全新的完整TFT-LCD生产线。
莱宝高科此次购买的这套生产设备，包括月产3万片的2.5代TFT-LCD用彩色滤光片生产线和TFT-LCD用阵列板玻璃生产线。中段的CELL和后段的模组生产，属于劳动力密集型业务，日本的TFT-LCD面板厂一般由其在大陆的工厂完成。
莱宝的生产线投资，恰恰能够满足国内目前CSTN-LCD厂商升级的需求。
CSTN-LCD厂商原本向莱宝高科购买一对玻璃：ITO导电玻璃和CSTN用CF玻璃，用以生产CSTN-LCD；现在升级生产TFT-LCD后，转而向莱宝高科购买一对玻璃：ARRAY阵列板玻璃和TFT用CF玻璃，而中后端的生产过程基本无需做出大的调整。因此，莱宝高科的TFT-LCD生产线的投资，其客户就是当前的CSTN-LCD厂商。
ARRAY阵列板生产——莱宝高科的跨越难度最小
虽然我们通常会认为CSTN-LCD厂商升级到TFT-LCD的生产顺理成章，但仔细分析两种产品的生产过程，我们发现：CSTN-LCD的生产相对简单，只是相当于TFT-LCD的中后段工序。而对于TFT-LCD生产线中最核心的前道工序，CSTN-LCD厂商的积累也较少。
从CF和ARRAY生产工序图我们可见，阵列板的生产需要经过五到六次镀膜、五次光刻，其中所涉及到的镀膜和光刻、蚀刻工艺技术，是莱宝高科在过往ITO导电玻璃、CF生产过程中所擅长的。对莱宝高科而言，所需要弥补的技术空白只是气相沉积成膜技术。因此，就阵列板的生产而言，莱宝高科的技术跨越难度事实上小于信利国际和上海天马。
生产线设备购买——具有充分的成功经验
在生产线设备购买上，莱宝高科已经拥有了丰富的成功经验。公司在TFT-LCD领域的投资，在重复着其在CSTN用CF领域的成功经验。
2002年，日本MICRO公司将包含了技术在内、月产能3万片的CF设备以每万片不到1800万元的价格让给莱宝，使得莱宝以低成本掌握了CF生产技术并率先进入了CF市场。设备转让过程，是通过三方合同完成：搬运前，莱宝派出人员到出售设备方进行现场技术培训学习；聘请第三方设备生产厂商作为中介，专门负责搬运过程，通过对搬运前原厂的分析测定以及搬运后的安装，达到搬运后整体设备的运行状况与搬运前保持同样状态；搬运安装后，出售设备方派出人员到公司协助完成生产线的试产运行。
本次TFT-LCD生产线的购买，也同样沿袭了2002年CF生产线的购买方式和实施方式。由于莱宝公司与设备出售方有着多年的业务合作，再加上与出售方良好的业务关系、专业设备厂商的搬运保障，是莱宝高科能够通过较低价购买生产设备并成功运营的先决条件。从技术角度看，公司从ITO导电玻璃跨越到CF的生产，有着镀膜的技术背景，但需要跨越图形和光刻技术；公司从CF跨越到ARRAY的生产，有着镀膜、图形和光刻技术背景，仅需要跨越气相沉积成膜技术。因此，从技术的跨越度来看，并不比当初CF更高。
生产线的投资：低于常规水平
3万片TFT-LCD用CF的投资额：为预期投资的42%
莱宝高科在2006年6月投资4.95亿日元（约合3200万元RMB）新引进了一条月产1万片的CSTN用CF生产线，这条CF生产线，已经具有了生产TFT用CF产品的功能，因此我们认为，公司新投资的生产线中，同等产能的CF线的投资额大约与此相同，即3万片CF生产线的投资额约为9600万元。这意味着，阵列板生产线的投资约为1.8亿元RMB。
相对于公司在招股书中的预期：投资4.65亿元，建设月产能6万片的TFT-LCD用CF生产线，折合每3万片的月产能投资为2.3亿元。公司的实际投资额9600万元远远低于预期，仅为当初预期值的42%。
从行业的投资特征来看，一条包含了CF在内的TFT-LCD生产线，通常前段ARRAY设备占总设备投资额的50-60%，以CF为ARRAY投资额的一半来推算：
中段和后段设备投资仅占全部投资额的20%。在一条不包含CF的TFT-LCD生产线中，ARRAY的投资占全线设备投资的70%。从下面我们的测算中可见：莱宝高科的ARRAY生产线投资额远远低于同类投资行为。
3万片TFT-LCD生产线的投资额：约为同类投资的40%
剔除CF的投资成本后，莱宝高科ARRAY生产线的投资约为1.8亿元RMB。
2006年9月，胜华以1.84亿美元的价格购买了彩晶月产5.5万片、550*650mm的二手3.5代线。3.5代线尺寸是2.5代线尺寸的1.7875倍，测算下来，与莱宝高科同等产能下的投资额为：
（（1.84*7.6）/1.7875））/（5.5/3）=4.266亿元人民币。
相应胜华的ARRAY设备投资为：4.266*70%=3亿元
莱宝高科的ARRAY投资额仅为胜华相应投资额的60%。
信利国际月产3万片的2.5代TFT-LCD生产线的投资，设备投资额为11.4亿港元。由于信利国际的投资会主要集中于前段ARRAY工序，我们估计投资内容与莱宝高科基本相近。不过，我们仍然按照全生产线来测算，其ARRAY工序的投资为：（11.4*0.98）*70%=7.8亿元RMB。莱宝高科1.8亿元的投资额，约为信利国际同等产能规模所需投资的1.8/7.8=23%。
以平均10年的设备折旧期，莱宝的年折旧额为1800万元；信利国际的年折旧额为7800万元，较莱宝高出6000万元。这就意味着，在信利国际获得盈亏平衡的运营水平上，莱宝高科将会有6000万元的税前利润，对EPS的影响为0.2元。
上海天马月产3万片的4.5代线（730*920mm）计划投资为31亿元，其中固定资产投资28.5亿元（含厂房建设）。从LCD产业生产线投资和厂房投资比例测算，厂房投资大约占总投资的30%，以此推算，上海天马生产线设备投资约20亿元。
从面积的角度上看，4.5代线单片面积是2.5代线产品的3.358倍。将4.5代折合为同等面积的2.5代产品来看，上海天马相应产能ARRAY设备的投资额为（20*70%）/ 3.358 = 4.17亿元，莱宝高科的投资相当于这一投资额的43%。
以设备平均10年的折旧期来推算，上海天马相应年折旧额为：4170万元，莱宝高科的折旧额为1800万元。这就意味着，上海天马获得盈亏平衡的运营水平上，莱宝高科将会有2370万元的税前利润，对EPS的影响为0.08元。
不同切割尺寸下的销售收入比较：不影响前段ARRAY价值
从面积的角度上看，4.5代线产品单片玻璃基板面积是2.5代线的3.358倍。从下表的基板切割数量对比来看，4.5代线基板的产品切割数量的倍数，大部分都超过3.358倍，尤其是在尺寸略大的3.5寸~8寸产品上切割效率更高。因此，信利国际和莱宝高科的2.5代生产线，所定位的均是以手机为主的小尺寸市场，而上海天马所定位的是以中尺寸为主，即3.5－10.4英寸产品。
虽然从产品和销售收入的角度我们看到了两条不同代生产线的效率，但是真正影响各生产线的盈利能力的关键在于良品率和产能利用率。这两大因素的不同，决定了在这一行业中各公司间悬殊的盈利能力。
如果说在爬坡阶段，各代生产线的产品技术含量、良品率没有本质的差异，那么影响盈利的最核心因素就是客户的储备所决定的产能利用率。由于4.5代线的产能是2.5代线的3.4倍以上，因此，在后期阶段规模经济的优势，在爬坡和初期阶段则成为盈利的最大阻碍。
莱宝高科新项目盈利能力的判断
我们对TFT生产线盈利能力逊色于CSTN线的担心，事实上源于TFT生产线的巨额投资。一方面担心TFT生产线的资产周转率低于原先的CSTN，另一方面担心产品的盈利能力降低。就莱宝高科而言，其盈利能力也同样取决于该线的投入产出比、产品的盈利能力。
盈利状况决定因素一：新生产线的资产周转率高于现有资产
2006年末，公司的固定资产原值为5.92亿元，固定资产净值为3.42亿元，销售收入4.87亿元。简单计算，销售收入为固定资产原值的0.82倍，为固定资产净值的1.42倍。
公司TFT-LCD项目的投资，包括厂房建设在内的投资额为2.76+1.05=3.81亿元，预期销售收入为4.04亿元。这一投资额在未来将成为固定资产原值，项目销售收入与固定资产原值之比为：1.06，显著高于公司06年末的0.82倍。
更进一步地，由于公司ITO导电玻璃的盈利状况逊色于CF，我们事实上担心TFT-LCD生产线的固定资产周转速度会比当前现金牛CF业务的状况差。
从投资的角度看，莱宝高科在2006年6月投资3200万元购买了一条月产1万片的CSTN用CF生产线，以此推算在本次投资用，CF投资价值9600万元，ARRAY生产线投资1.8亿元，CF与ARRAY的投资关系约为1：2，这和当前CF基板与ARRAY基板1：2~3的价格对比关系基本相称，这也就意味着，虽然投资巨大，但ARRAY生产线的投入产出比，至少不低于当前公司的CF业务。
以纯生产线的投资来看：2006年中期CF生产线投资，销售收入与固定资产原值之比为：1.425；TFT LCD生产线投资这一指标预期为1.46。因此，投资于TFT-LCD项目不会影响到公司的固定资产周转。
盈利状况决定因素二：新产品的盈利并不逊色于老产品
我们认为，产品的边际盈利能力取决于：供求状况、技术壁垒和客户壁垒。
CSTN与TFT：供求状况和进入壁垒比较
目前，我国已成为全球最大的TN/STN LCD面板生产基地和主要的CSTNLCD-LCD面板生产基地。据FPDisplay统计，2004年底全球TN /STN /CSTNLCD-LCD面板生产线总计为198条，其中中国大陆146条。至2005年末，中国大陆已经拥有24条CSTN LCD生产线。
与TN、STN和CSTN的高度成熟、近乎完全转移不同，TFT-LCD产业向国内的转移刚刚开始——2007下半年，信利和天马将开始进入试生产阶段。作为资金、技术密集型产业，TFT-LCD在生命周期中所处的阶段与已经完成向低成本地区转移的TN/STN/CSTN产业完全不同。
从下图可见，2005年，日本仍然占中小尺寸TFT LCD市场63%的份额；根据ITIS的统计，2006年，日本的产值比重仍然保持在64%；从4Q06的统计来看，全球前六大厂商占市场份额达到了61.7%，其中四家日本厂商的份额为45.3%。
就电子行业在全球的转移规律来看，作为全球电子产业技术高端厂商，日商会沿着技术、盈利从低到高的产品顺序逐步放弃部分自身已经失去竞争优势的市场。
从日本厂商目前在TFT产业链中所处的主导位置即可断定：中小尺寸TFT LCD市场，对于日本这一高成本国家仍然存在吸引力，其中的潜在盈利空间对于低成本的中国厂商显而易见。
理论上看，由于日本厂商仍然在CF产业中战据主导地位，因此成本相对更低的台湾厂商的盈利空间应该更好。我们认为：台湾CF公司亏损的主要原因并非源于行业，而在于自身产能利用率的不足。由于TFT LCD用CF必须与同代TFT LCD生产线严格匹配，因此各代CF生产线之间不存在竞争关系。
从下表可见，台湾三CF厂商的生产线为3 - 4.5代，并没有2.5代CF生产线。
在03年G5出现之前，一直以大尺寸产品为市场，04年起开始逐步向中小尺寸产品市场转型。一方面，由于管理模式转型在产品设计、售后服务等方面需要积累，另一方面由于台湾中小尺寸TFT LCD本身也刚刚起步，自身客户积累尚未能完成，因此导致台湾CF厂商的亏损状态。
因此，对于莱宝高科的2.5代TFT用CF，以及公司未来可能的CSTN用CF向TFT用CF的转型，所面临的竞争对手事实上全部为拥有2.5代CF线的日本厂商。CSTN用CF是日本厂商早已放弃的市场，但对于国内厂商而言，仍有相当丰厚的盈利空间；因此TFT用CF，对于莱宝高科而言，其未来的盈利空间不会逊色于当前产品。
新项目盈利能力测算
CASE 1——以公司项目预期为基础，对EPS贡献0.49-0.66元
根据莱宝高科的公告：本项目投资56945万元。建成达产后，月产3万对TFT-LCD空盒，预计实现年销售收入40365万元，投资利润率21.95%，税后内部收益率25.89%，静态投资回收期4.74年（含建设期1年）。
由此来推算，单位空盒的销售价格为：40362 /（3*12）=1121元。以公司4Q06推算出的CSTN用CF价格380元/片来计算，ARRAY阵列板的销售价格大致在740元左右，即两片玻璃基板的价格比基本在1：2左右。
以公司的预期推算，在正常达产年度：净利润=56945*21.95%=12500万元，相应的销售净利率为：12500/40365=31%。即在达产年度，该项目能为公司EPS贡献0.493元。
事实上，TFT用CF价格要高出CSTN用CF价格。根据公司在招股书中的预期，公司达产时预期TFT用CF价格为510元，根据ARRAY与CF价格2~3：1的价格关系，空盒的销售价格在1500元左右。超出预期的更高销售价格部分，将直接转化为利润。我们以1500/1120=1.34的净利润同比增长速度预期，那么项目将能为公司EPS贡献0.66元。
CASE 2——以终端产品倒推来测算，对EPS贡献0.71元
以当前的价格来测算，每一片2.5代的基板玻璃，所可以产生的LCM销售收入在570美圆左右。在标准小尺寸TFT-LCD模块中，LCD屏所占成本大约在40%左右，其中空盒的成本大约占总成本30%的比重。由此来推算，未来公司空盒的销售价格大约在1300元左右。
相对于公司1121元/对的基础测算价格，销售收入将高出6400万元，相应对盈利的贡献为5480万元，影响EPS 0.216元。即在达产年度，该项目能为公司EPS贡献0.71元。
CASE 3——以上海天马的测算为基础，对EPS贡献0.58-0.6元
以上海天马的预期：销售收入36.7亿元，净利4.2亿元。以生产同类终端产品、4.5代线的销售收入为2.5代线的4倍来测算，折合2.5代线的销售收入为9.2亿元，相应的净利为1.05亿元。
我们可以将一条完整的TFT-LCD生产线，想象成一条前段ARRAY生产线，再加上LCM的EMS制造外包，因为从中段开始生产主要为组装业务，不存在太多的增值业务。以EMS公司5%的净利率来推算，TFT-LCD生产线的中段以后的生产，所产生的净利为：5%*9.2=4600万元。因此，ARRAY生产线的净利约为1.05-0.46=0.59亿元，对EPS的贡献为0.23元。
以ARRAY投资占全生产线投资的70%来等比例测算利润贡献，ARRAY生产线的净利约为1.05*70%=0.735亿元，对EPS的贡献为0.25元。
3万片CF所贡献的净利，我们假设维持在当前CSTN用CF的盈利水平。2006下半年，每片CF的净利贡献为190元，由此可推算出3万片TFT-LCD用CF产生的净利为：190*3*12=6840万元，对EPS的贡献为0.27元。
折旧所节省的2370万元，对EPS的影响为0.08元。
由此可推算出，在达产年份，莱宝高科的新生产线对公司EPS贡献为：
0.23+0.27+0.08=0.58元或者0.25+0.27+0.08=0.6元。
CASE 4——以信利国际的测算为基础，对EPS贡献0.72-0.84元
从过往和前文的分析中，我们知道：在LCD显示领域，由于在研发、客户、产能利用率、良品率等方面的差别，各公司运营结果存在着显著的差异。
从过去的运营结果看，深天马和信利国际存在着巨大的差异，剔除2005年的数据后，信利国际的资产投资收益水平基本上是深天马的三倍以上。考虑到上海天马盈利的改善和信利国际盈利水平的下降，我们假设信利国际盈利水平下降到上海天马的1.5 -2倍。
那么ARRAY生产线的净利约为1.5*（1.05*70%）=1.1亿元，对EPS的贡献为0.37元，或者2*（1.05*70%）=1.47亿元，对EPS的贡献为0.49元。
折旧和CF的贡献同CASE 3，由此可推算出，在达产年份莱宝高科的新生产线对公司EPS贡献为：
0.37+0.27+0.08=0.72元或者0.49+0.27+0.08=0.84元。
CASE 5——以公司当前资产的盈利为基础，对EPS贡献0.41-0.86元
我们认为：1Q07是公司进入CF领域以来运营史上的最低点，因此这一净利率水平（32.61%）将构成公司新项目盈利的底线；由于公司整体净利率中，包含了ITO玻璃的影响，因此CF业务本身的净利率水平（48.1%）将是公司新项目更合理的参照系。
在不同的净利率水平假设和不同销售价格的情况下，我们测算生产线的盈利贡献在0.41-0.86元之间。
当前资产盈利预期：1Q07落底，之后逐季提高
06、07销售价格趋势：1Q06起逐季走低，1Q07起逐季走高
2006年，手机市场上对CSTN LCD的需求被TFT LCD迅速替代，导致了产品价格的迅速下滑。从价格趋势上看，2006全年公司CF产品销售均价1Q06为全年最高点，之后逐季走低；1Q07产品销售价格继续走低落底，成为07全年价格的最低点。之后随着淡季结束、公司产品结构的调整，CF销售价格将逐季走高。
事实上对于IT产品，由于价格下降为常规趋势，因此无需价格上涨、只需稳定持平的价格环境已经对盈利的提高有显著的帮助。
06、07销售量趋势：1H06为年度高点，2H07为年度高点
1H06，IT行业对上游元器件需求旺盛；但随之而来由于终端产品需求低于预期造成库存积累，3Q06全行业开始降低采购、消化库存。公司06上、下半年销售量的状态与我们对大IT行业判断相一致，而我们对07年大IT行业趋势的判断认为：07年是稳步增长的一年，行业景气将逐季改善。1H07存在延续库存消化、淡季因素，2H07传统旺季下产品销售量将高于1H07。
公司根据历年的销售规律上认为，上下半年的销售量通常会存在着一定的变化。如果上半年销售旺盛，那么下半年通常会由于库存消化的问题而需求减弱，反之亦然。
1Q07低点位置高于预期，行业运营环境好于预期
在06年末，我们预计2007年，公司产品的销售量和销售价格将逐季攀升。
1Q为行业淡季，通常会低于上一季度的运营水平，我们原本预期1Q07的产品价格和销售量都会较上季度略有下降，导致收入和主营利润较4Q06下降。
1Q07，公司销售收入和主营利润分别比4Q06增长了11.5%和8.6%，表明公司的运营状况已经开始走出低谷。1Q07公司EPS达到0.17元，较1Q06增加2%，谷底位置相应也高于我们先前的预期。
2Q07，中小尺寸TFT LCD面板开始出现短缺。从动因的角度：一方面，是由于手机需求市场的主流尺寸扩大。2006年手机的主流尺寸为1.7-1.8寸，最大面板通常为2.2寸；2007年所推出的面板尺寸通常提高到了2.4、2.6、2.8寸，甚至达到3.2寸。面板尺寸面积提高了10%以上，再加上手机9.7%的出货量预期，因手机而带动的需求增长21%以上；另一方面，数码相框、GPS等对中小尺寸TFT LCD面板的需求也同样消化了大量的产能。快速增长的需求和稳定的供应，导致中小尺寸产品价格自四月份起逐渐提高，幅度自1%-20%不等。在06年8月到07年2月的半年中，产品价格下降了18%。
TFT LCD的供给短缺，相应地也给其替代产品——CSTN LCD提供了更好的生存环境。与2006年行业在2Q06达到高点后逐渐衰退不同，2007年公司运营环境将逐渐改善。更高的谷底位置——1Q07的运营超出预期，更好的运营环境，因此我们提高公司07年的盈利预期：我们预期2Q07盈利环比增长幅度与06年同期相同，将较2Q07增长34%，约为0.23元；下半年逐季略有提高，全年盈利预期达到0.91元，较06年增长了9.6%，较我们原先0.85元的预期提高了7%。
我们预计公司当前资产，随着公司产品结构的不断调整，未来几年盈利能力将得以维持。
08-09综合EPS预期：1.35元、1.77元
综合不同的假设，我们对莱宝高科新项目的盈利预期在0.49—0.86元之间，平均中值为0.68元。此外，由于08年旧有资产折旧的减少以及规模效应的增加，因此新项目试产阶段对盈利的负面影响可以忽略不计。
2008年第一批CF生产线折旧完毕
2002年，公司投资8855万元收购了MICRO公司3万片/月的二手CF生产线。从2003年投入使用开始计提折旧，期限五年。也就是说，2008年起，将减少1771万元的折旧。
与TFT-LCD项目投资2.76+1.05亿元所带来的新增加折旧3285万元相抵后，08年实际新增折旧仅1514万元。
规模效应逐渐释放
由于公司的TFT LCD空盒产品所面对的仍然为旧有的客户，未来公司将投资的触摸屏业务与公司当前客户重叠，因此规模效应明显。随着公司规模的不断扩张，销售和管理费用的增长会显著低于公司业务的增长。
估值与定价
RIM估值：23%的ROE底线不可能被触及，合理价值44.9元
基于对公司显性期盈利预测、半显性期盈利增长判断和永续增长假设，我们测算公司合理价值为44.9元/股。
基于公司新产品线的技术壁垒日趋提高，CSTN用CF线向TFT用CF线的低成本转移能力，我们认为不存在导致公司ROE永久性地显著降低的因素。公司在介入CF市场之前ROE水平为18%；1H06公司ROE水平47%；2006年IPO摊薄后的ROE水平为18.81%。考虑到公司未来投资的技术壁垒日益提高，我们认为未来公司ROE稳定在25%左右的水平是可能实现的保守预期。
以23%的ROE作为公司半显性期盈利预期的最高限，以30%的分红比率，我们可推算出此期间的EPS增长年均速度为22%，此期间投资占上一年净资产的比重为20%，占本年度盈利的比重为70%。
事实上，70%的再投资比例，所带来的收益增长一定会高于我们的预期。我们认为更可能的状况是：要么公司的分红率会高于我们的预期，要么盈利增长速度会超出我们的预期。无论哪种情况出现，都会使公司的价值超出我们的预期。
P/E中小板市场比较：合理市场价格为39.8-45.5元
中小板市场上，总体估值水平较高。但从估值水平结构上，仍能看出，市场给高盈利公司赋予更高的估值水平。
从我们对公司的理解来看，我们认为：基于公司日渐提高的技术壁垒和竞争力，公司长期ROE水平不会低于20%。因此，以ROE>15%和20%的公司估值水平来推算，在中小板市场上可能的价格水平在44.1-48.3元。
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