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招商证券:生益科技 深入认识核心竞争力 强烈推荐A - 东方财富网
招商证券:生益科技 深入认识核心竞争力 强烈推荐A
www.eastmoney.com
2007-08-09 10:26 张良勇 招商证券
注:为提高实战参考价值,以上图片动态行情实时生成,便于观测该股最新表现。
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本文详细分析了PCB/CCL行业集中度、产业转移、技术进步等关系到生益科技核心竞争力的多个方面,建议以成长眼光看生益,把握长期投资价值,维持“强烈推荐”投资评级,6个月目标估值22-26元。
CCL可能在8月再次提价:为反映成本与旺季效应,台湾CCL行业正酝酿在8月再次提价,如果达成,这将是近5个月内CCL的第三次提价。但是,我们其实不用去关心CCL何时会涨价,或者涨多少,因为:
(1)CCL产业集中度大大高于PCB:在CCL-PCB的产业链上,CCL环节以很高的产业集中度,对下游PCB环节享有优势地位,通过提价转嫁成本是CCL行业、尤其是行业中的优势企业的运营常态;(2)技术进步与规模经济推动利润增长:凭借技术进步、产业升级、规模经济,以及在管理上的卓著表现,生益科技主要通过提升产品附加值、或者通过提升服务能力为客户创造更高价值的方式,而不仅仅是通过提价来实现利润增长;
我们建议以成长眼光看生益。对于一家过往十年只有一次融资、主要通过自身积累实现收入、利润双双10倍增长的公司,而且我们预期未来三年仍能维持年均25-30%以上增长的公司,我们建议市场放弃一些传统观念,以成长的眼光看待生益科技;
预估每股收益07年0.52元、08年0.74元。同比分别增长17%和41%。
重申“强烈推荐”投资评级:在本次生益科技股价调整中,我们在12元时以邮件报告形式提出“为何不买08年市盈率只有16倍的科技股?”本次报告我们以30-35倍的08年预估业绩计算,6个月目标价为22-26元。维持“强烈推荐”投资评级。
引言1:CCL再次酝酿涨价
台湾各家覆铜板企业正考虑在8月份再次提价5-10%,以反应铜价的高企和玻纤布价格的上涨,如果达成,这将是近5个月内CCL企业的第3次提价,各厂商包括EMC(Elite Material Company)、联茂(Iteq)、TUC(Taiwan Union Technology)、UniplusElectronics和Hwa Woei Laminate等。
我们相信,生益科技也将在本次行业性提价有所动作。但是,在此我们要提出的一个问题是,我们有必要去过分关注某一次提价或者不提价吗?在后面的叙述中,我们将指出,由于行业性的优势地位,以及生益科技自身的核心优势,我们其实可以不用过分关心某一次甚至某几次提价。比较充分的转嫁成本是这个行业、尤其是行业中的优势企业的运营常态。
引言2:生益科技缺乏成长性吗?
10年收入、利润10倍增长:
如果撇开2000年(上一次大泡沫时期,生益科技的业绩曾经有一次大增长),看生益科技从1995-2006以来的10年间,收入从3.7亿元增长至34亿元,净利润从4400万元增长至4.3亿元,基本都实现了10倍增长。
生益科技迄今为止尚未再融资:
生益科技十几年的增长,都是在IPO(1998年)时从资本市场惟一一次融资的背景下取得的。相比之下,台湾同行则幸运得多。以生益科技主要对手之一的联茂为例,1999-2006年,公司收入增长6倍,利润增长10.5倍,但是,联茂的增长是多次增资下的不断成长。
联茂电子07年1季度收入19亿新台币,净利润1亿新台币,分别增长16%和46%。
年均ROE=15.5%(2000-2006),高于大多数同行:
在某网站的所谓巴菲特选股标准中,前三条标准如下。
(1)股东权益报酬率一年及三年平均是否均大于15%(2)毛利率一年及三年平均是否均大于15%(3)现金流量成长率一年及三年平均是否均大于5%如果我们以此套用在生益科技上,生益完全适合以上巴菲特的投资标准。生益科技2006年的ROE高达26.2%,从2000-2006年,7年年均ROE水平为15.5%。而且与台湾同行相比,生益科技在最近几年的ROE水平也高于多数同行。
以台湾行业做估值参照合适吗?
由于存在不少台湾上市公司同行,市场常常以台湾公司的估值与生益科技作类比,但事实上,我们可以从很多角度得出结论,简单的跨区域比较可能意义不大。仅仅是如下的几条,就可能看出两地估值上的差异有相当的合理性。
(1)员工分红费用化。台湾科技类股票长期以股票股利为员工分红形式,在会计计量上与美国会计准则有较大差异。以电子大厂广达为例,按美国GAAP准则,其每年员工分红费用化稀释EPS达20-30%之多,也即是以PE计量,广达的PE被低估了25-40%之多(以传统的台湾会计准则,此项分红无需计入当年费用)。也即是意味着,如果某家台湾股票07年PE为12倍,按美国会计准则计算下的PE可能就是15-17倍;
(2)以DCF估值的观点,WACC的决定因素之一是风险溢价,由于众所周知的原因,台湾股票市场的风险溢价会比A股市场高,1-2个百分点的差异,对估值产生的差异可能在15-25%之间(随其它假设条件的不同而不同);
(3)供求关系的影响。如果我们认为股票价格会受到供求关系影响的话,台湾股票市场以电子股居多,大量供应的电子股压低了整体估值;
(4)QFII往往以美国科技股为参照。而美国市场的科技股的技术含量、品牌价值在很多情况下较以代工为主的台湾科技股/电子股要高,在QFII眼中台湾电子股会被自然的低定价;
(5)也不乏高估值的公司与行业。即便如此,在台湾市场,也有不少创新能力高、品牌意识强、能迎合产品市场热点而高增长的公司获得高估值,比如台湾的不少太阳能公司也曾获得PE30倍以上的估值。
我们注意到,进入2006年以来,生益科技的估值实际上是得到了较大幅度的提高,以未来4个季度的预测年度业绩计算,当前的PE已经来到25倍附近。但是,以08年的预期业绩计算的市盈率尚在20倍,较全市场及多数电子股有较大折让。这表明市场此前对生益科技的两个主要担心(1)行业性的产能扩张;(2)对周期性的担心,以及新的两个担心如人民币升值和出口退税降低,尚未得到化解。
我们认为,此类担心反映了市场对生益科技的核心竞争力尚缺乏深刻认识,同时也就难以把握公司的长期投资价值。后文我们将从行业和公司两个角度,尝试去理解公司的核心能力和长期投资价值。
维持“强烈推荐-A”的投资评级维持对生益科技07、08年EPS分别为0.52、0.74元的业绩预估。我们认为,对生益科技以08年30-35倍市盈率是较为合适的估值,6个月目标价22-26元,维持“强烈推荐-A”的投资评级。
一、行业角度:
在行业方面,我们将主要从两个角度观察:一是PCB与CCL行业的集中度;二是全球尤其是台湾PCB产业向中国大陆转移,以及与此相关的CCL产能扩展问题。
1、行业性的成本转嫁能力来自于行业性的高集中度(1)CCL领域的高集中度:
以JMS发布的2005年的数据计算,全球CCL供应商前3家的市场份额为40%,前8家的市场份额则为64%,业内厂商以10为单位,而在下游的PCB制造环节,业内厂商以百乃至千为单位,CCL的行业集中度大大高于PCB环节。
两种数据:据台湾研究机构统计显示,全球CCL领导厂商以日、美、台商为主要,2005年全球前十大市占率达七成以上,包括:日本松下电工(Matsushita Electric)、日立化成(Hitachi Chemical)、住友电木(Sumitomo Bakelite)及三菱瓦斯(MitsubishiGas Chemical)、美国Isola、Polyclad、及Park Electronchemical、香港建滔化工(Kingboard Chemical)、韩国Doosan、及台湾南亚塑料(Nan Ya Plastics)等。
其中,松下电工以11%市占率位居全球第一大CCL厂,至于其它厂商则瓜分剩余三成不到的市场,整体市场呈现大者恒大的态势。
而市场研究机构JMS的数据略有不同:
据JMS资料显示,2005年全球前5大生产商约占全球CCL总产量的40.2%,总部位于香港的建滔化工以9.9%的市占率居首。而前10大覆铜板生产商占全球CCL总产量约60.6,前15大占73.9%。排名前5的分别是建滔、松下、南亚、Dosan、Isola,生益科技以约4%的市占率位居全球第七位。
就中国市场而言,同样是由几家大厂占据大部分的市场份额。以JMS统计数据,2005年以产量计算的市场份额,而且市场集中度更高,前5家公司市场份额达到67%,前10大份额高达86%。其中总部位于香港的建滔以32%的市场份额高居榜首,生益科技以14%的占有率紧随其后。
(2)PCB制造企业众多而且行业集中度很低:
中国市场:
以中国大陆电子电路百强为例,前5家PCB企业销售收入占比只有12%,前10家也只有19%。中国大陆电子电路公司评选前100大,而CCL公司只需要评选前11家。最大的一家的市场份额也只有区区4%而已。
全球市场:
在全球范围内,PCB行业的市场集中度同样很低。据NT Information发布的数据,2005年全球前5大PCB制造企业的市场份额(以销售收入计算)为12.3%,前10大的市场份额也只刚刚超过20%,与CCL环节的前10大市场份额相比,PCB制造环节的集中度实在是很低。
企业数量:
目前全世界约有2800家左右PCB企业,其中美国460多家,日本280多家,欧洲350家,韩国80家,印度100多家,东南亚160家,我国台湾地区130家,其余的1200多家都分布在中国内地。中国内地还有800多家专用材料企业、500多家专用设备企业和1000多家代理商。世界知名PCB生产企业,绝大部分在中国已经建立了生产基地并在积极扩张。可以预计在未来几年中,中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。
2、产业转移:本土优秀企业的长期机会
电子产品进入微利时代,持续的成本压力和就近服务的需求,全球PCB版图发生重大变化,不断的从欧美日等发达国家向亚洲发展中区域迁移,如韩国、台湾、中国大陆、东南亚等。尤其是兼具成本与市场潜力的中国大陆,更是成为国际大厂纷纷加大投资砝码的区域,推动中国大陆在全球PCB产业版图中的地位日益提升。
(1)中国大陆成为全球最大的PCB产区
伴随下游电子整机行业向中国大陆的转移,PCB产业也开始向中国大陆集中,除早先的港资、台资以及欧美公司外,日资企业也开始了转移步伐。中国大陆PCB产值在02、04、06年分别超越台湾地区、北美和日本,06年以128亿美元产值雄踞全球PCB第一位(25%的市场份额)。2001年以来,中国大陆PCB产值年均复合增长率高达25%,远超全球约7%的增长率,预期在未来几年,仍将保持两倍于全球市场的增速继续高增长。
(2)中国大陆PCB产业高增长。
无论是产量还是产值,在产业转移的大潮下,都取得了很高的增长。就产量而言,中国大陆的PCB产量从1996年的1656万平方米增长至2006年的12331万平方米,数量上增长了6.5倍,年均复合增长率超过了20%,实现了在全球范围内的最高增长。
在产值方面,大陆PCB产值1996年为17.3亿美元,到2006年达到了100亿美元(CPCA数据,NT Information的统计数据达到了120亿美元),9年间年均复合增长率达到惊人的21.5%之多,几乎与产量的增长完全同步,而同期全球PCB产值从323亿美元增长至426亿美元,年均复合增长率只有区区3.1%。
同时,各家机构均预计,在未来5年,中国PCB产业仍将维持两位数的高增长。据Prismark资料,2006年中国生产的印刷线路板约110亿美元(全球占有率约26.4%),到2010年将增长至180亿美元(全球占有率约12.8%),从2006-2010年,中国大陆PCB年均复合增长率达12.8%,而同期整个亚洲的复合增长率为8.9%,全球平均约6.3%。
应该说,年均12.8%以上的增长对一个大产业而言是一个相当理想的增长率。
(3)增长的结构性变化:给致力于高端产品的厂商提供更大舞台除产量、产值维持相当的增长率以外,在结构上,中国大陆的PCB产业也在发生很大变化,传统的低端产品如单面板、双面板维持较低的增长(2006-2011年CAGR约为6.4%),主要的增长发生在产值最大的多层板方面,5年年均增长近10%。而增长率最高的无疑是当前的主流产品HDI与IC载板类产品,年均复合增长率分别达到10%和15%。
而以日、韩、台等传统为代表的传统PCB生产强国(地区),技术含量最高的IC载板发展最快。中国大陆HDI与FPC类PCB也有很大增长,唯IC载板这样的日、台区域正大量生产的高端产品,在中国的发展还需要时间。
3、台湾CCL在大陆的扩张:原因在于台湾本岛PCB向大陆的转移国内资本市场对生益科技的看法,很多来自于对台湾同行(包括PCB与CCL)的观察而得,我们在此也分两个部分讨论台湾PCB与CCL产业的动向,以期望能得出我们与部分市场观点不太一样的地方。
(1)CCL产能:扩产动作主要在大陆,台湾本岛扩产缓慢:
台湾上市CCL厂商主要有六家,随着下游客户西进中国大陆,在就近供货的前提下,六大厂分均已在大陆设有生产基地,产能亦不亚于台湾本地,而07年的扩产计划中,扩产动作均在中国大陆进行,台湾厂区则无扩产的动作。估计2007年台湾六大CCL厂的扩产幅度合计达24%。
以上我们只列举了台湾CCL公司在大陆的扩张情况,除此之外,在香港上市的建滔和大陆的生益科技、国际层压、太平洋等在06-07年有扩张动作。据联茂公司数据,2005-2007年,虽然台资、港资、中资CCL纷纷扩产,但在全球其它区域,如欧美、亚洲(除大中华区)、台湾本岛等,均未见产能扩张,行业的产能扩张实际上只发生在中国大陆。按全球CCL数据,07年的增长可能只有10%左右。
(2)台湾PCB产业在大陆的发展:
据IEK预计,台湾PCB产业(包括本岛及大陆及其它区域)在全球的市场份额将由2005年的21.2%增长至06年的23.6%再到2011年的27.8%。增长的主要部分多来自于在大陆的投资,2006-2011年这5年中,台湾本岛PCB产值年均增长为6.1%,而同期在大陆的产值CAGR高达12.8%。
台湾PCB产业在大陆的产值占比从97年的约9%,一路上升至2006年的约40%。
台商为大陆PCB产业最大投资者:大陆35%的PCB投资来自台商,大陆前20大PCB供应商台商就有9家,产值比重更是高达40%以上。除传统硬板外,层数更高、技术层次更复杂的产品也开始向大陆转移,台湾IC载板也开始在2006年进入中国。台商预计大陆未来几年IC载板将有很大增长,这对有意介入载板基材生产的生益科技而言自然是一大利好。
4、成本推动角度从材料说起:PCB产业中以硬板(Rigid Board)为最大宗,硬板原材料主要有四项,覆铜板(CCL)、铜箔、半固化片、以及各类化学用品,其中以覆铜板占原材料比重最高,依层数不同占成本比重在50-70%之间。而CCL的成本结构中,平均而言原材料占比接近80%,折旧占比不到10%,此种特点决定了CCL产业受原材料的影响很大。
覆铜板的材料主要是玻纤布、电解铜箔以及树脂。依板材厚度不同,电解铜箔的成本占比在30-50%之间,对覆铜板的影响最大,其次是玻纤布,成本占比约30%,而最反映覆铜板工厂技术能力的树脂(涂覆在玻纤布上的高分子材质胶水)成本占比在20-30%。
铜箔价格随铜价调升,易涨难跌:
过往曾有好几年铜箔厂据说是亏损连连(此种现象的原因我们尚缺乏深入了解),但随着铜价的不断上扬,铜箔厂不断提高价格,即便在最近半年铜价出现较大波动的情况下,铜箔的价格仍很坚挺,易涨难跌。在成本推动下,CCL厂商也不断提价。
二、公司角度:
1、2006年度亚洲最优秀的中小企业生益科技在近日荣登Forbes(福布斯)财富杂志评出的“2006年度亚洲最优秀的中小企业”榜单,成为200家中仅有的29家中国上榜企业中的一家,也是中国大陆覆铜板行业首次入选。
生益科技在技术、规模/产能结构、产品/客户结构、管理能力等多方面具有显著优势,正成长为全球前5大CCL供应商。
2、产能增长是基础公司CCL产能年年持续扩张,以2007年预期产能3500万平方米计算,较2001年5年增长了5倍,较公司起步阶段的1987年,20年增长了近60倍。产能的增长保证了公司销售规模的增长,预期2007年销售规模将较2001年增长6倍以上。
2007年公司,除东莞本部外,公司三地产能都将有新的扩张。到2007年底,公司合计CCL产能将达3370万平方米,较2006年底产能增长超过60%。为未来几年的增长打下了良好基础。
3、结构调整是保障此种结构调整包含两个方面,其一是产品结构的优化,公司长期以来坚持高端路线,加大研发投入,公司研发支出在87年仅100多万元,到2005年已增长至8500万元,此举使得公司自主研发的产品销售占比从90年代初的约30%,增长至现阶段的近100%。同时公司技术储备丰富,早先的RCC产品,现阶段的高Tg、HDI类产品、下一阶段的FCCL、IC载板等,皆符合电子产品小型化以及环保标准提高的潮流。产品结构的变化反映的是公司的持续技术进步能力。
结构变化反映的技术进步能力,大致可以体现在三个方面:
研发支出
自主研发产品比重..日益丰富的产品线
产品结构变化、研发投入增加的的结果就是公司产品线越来越丰富,从最早的1种CCL产品,到2006年,已经发展到30种以上的CCL,近20种PP(粘结片)以及3种FCCL(柔性覆铜板材料),拥有大量自主知识产权,公司拥有国家级企业研究开发中心(在去年的资质认证中一次通过),大部分产品达到国际先进水平。
技术进步提升产品价值而不仅仅是提价:产品的技术进步,更使得生益无需过分依赖提价转嫁成本,诚如公司在06年年报中所述,公司主要通过技术手段提升产品价值。
其二是客户结构。公司广开客源,在家电、PC、手机、游戏机、Ipod等多领域运作,没有过分集中的客户领域。此举除有效的规避了单一行业波动的影响外,生益更凭借其卓越的管理能力、特有的多生产线运作模式,实现在各类客户、各种产品之间的灵活分配和快速反应,由此大大的提高了客户忠诚度以及公司订单的相对稳定性,这就是生益科技产能利用率往往较同行高得多的重要原因。
此处需要重点说明的是公司的多生产线的柔性制造能力,覆铜板的材料成本主要包含铜箔、玻纤及树脂三部分,产品的核心技术之一就是涂覆在玻纤布之上的高分子材质胶水(多种树脂的混合物)。
树脂通过管道运输至加工现场,在单一生产线的条件下,更换产品种类需要首先清理管道中的树脂,此项工作需要耗费大量的时间和成本。而生益科技在发展历史中,从单一生产线发展到拥有超过10家细分工厂,各工厂还拥有多条生产线,很多产品甚至可以专线生产,大大的节省了更换树脂的成本。
4、管理卓著,规模优势明显生益科技历来在业内以管理能力著称,除以上我们描述的部分外,公司管理层尤其是总经理刘总的能力令人印象深刻。公司管理规范、人才机制建设很到位,大量高级人才在工厂一干就是很多年。同时,公司规模优势日渐明显,具体到财务数据上,公司营业与管理费用率近年来呈稳步下降态势。
三、盈利预测
1、07Q1:历史正常水平我们需要注意这样一个事实,就是原材料成本占产品的比重很高,在材料价格变化剧烈的时候,一旦公司产品价格无法迅速调整,当月甚至当季的盈利毫无疑问会受到影响。但是,我们需要清楚的是,一时的调整可能难以马上到位,但是长期的不调整、长期的自己完全消化材料成本上涨的情况不会发生,甚至可以说,这种“长期”可能也就1个季度左右而已。
在典型的05年1季度,当时主要原材料价格处于高位,个别材料还在不断上涨,而淡季效应下的1季度,公司产品价格从上年年底开始还略有下调,由此导致毛利率只有10.9%,同比下降了12.68个百分点。但是,诚如公司在季报管理层讨论中所言,“本季度产品售价尚未能与原材料同步调升”,尚未能不代表不能,在此后的3个季度中,公司毛利率一路攀升,在05年4季度回到了20.8%的正常水平。
这种毛利率的回升,当然并非完全是产品价格上涨的因素,而是公司在调整产品结构、提高客户忠诚度等多方面管理优势的综合结果。
中报前瞻:考虑到公司产品提价、产品结构的进一步提升、季节性形势更好等因素,我们预估07年2季度收入和利润同比均将有较大增长。
2、07-08年:维持0.52、0.73的盈利预测
维持对07、08年的业绩预估,EPS分别为0.52、0.73元,利润同比增长16%和41%。
3、盈利预测假设我们对生益科技07、08年的盈利预测,基本假设如下:
(1)假设07、08年CCL产量分别增长21%和32%;半固化片分别增长18%和20%;(2)假设07、08年公司综合毛利率分别为18.1%和18.8%;(3)预计营业费率和以往年度基本持平,而管理费率因业绩奖励而略有上升;(4)所得税有效税率假定为10%;(5)假设07、08年投资收益分别实现0.8和1.0亿元。
四、政策风险及应对之策1、以技术进步、规模经济与行业优势应对人民币升值:
短期、静态的来看,人民币升值对出口型企业的影响可谓不小。升值导致出口产品外币收入折合为人民币减少,同时以外币计价的应收款按帐期的不同而产生规模不等的汇兑损失。短期内这样的负面影响无法完全有效消除。
动态来看,本币升值对生益科技这样的优势企业而言并不完全是坏事。升值的压力推动企业技术进步、实现产业升级,反过来说,技术进步、产业升级以及规模效应可以有效的化解升值压力。而无法实现升级的弱势企业将推出市场,优势企业如生益科技者能获得更大空间。只是对此我们还不能量化表达。
更重要的一点是,我们在前面已经详细分析过,一是CCL环节相对于PCB环节的高集中度,二是全球CCL的扩张几乎都集中在中国大陆,在大陆经营的CCL公司都处于同样的币值环境。这两个条件,尤其是第一个条件,使得我们有理由相信,CCL企业在人民币升值的环境中不可能坐以待毙。
真正的风险来自于下游产业的空洞化。
中国大陆作为全球电子产品制造基地,绝大部分出口的CCL其实被再次进口,用于在中国大陆的电子产品加工。我们真正需要认真思考的,是在人民币持续升值的背景下,CCL的下游PCB制造环节会不会离开中国,转往其它可能成本更低的区域如越南,尤其是大陆对环境保护的要求日益提高,相应提高了PCB工厂在中国大陆的运作成本。
对这个问题我们也难以给出定量的分析,但是再加以说明的一点是,中国大陆之所以成为全球电子产品制造基地,成本的考量并非唯一重要的因素,庞大的内需市场、日益完善的基础设施、综合配套能力等也是各大投资者的决策依据。
台湾电子产业吹起南进风:
作为下游产业可能搬迁的一个证据,我们关注到业界已经多次报道,台湾电子制造业纷纷吹起“南进风”,长三角、珠三角受影响。如全球出货量排名第二的仁宝计算机,将赴越南设厂;鸿海之前就宣布投下50亿美元在越南设置园区;华硕等公司也表示将评估赴越南设厂的可能性。台湾电子业已吹起「南进风」,分摊大陆“珠三角”与“长三角”电子业生产基地的功能。
据统计,台湾对越南的投资总额已近100亿美元,此外,Intel、三星、Sony、佳能、三洋等公司也都在越南有投资,电子大厂的迁移,势将带来零组件产业的跟进,对包括PCB在内的产业的影响需要业界好好评估。
2、出口退税影响:CCL有可能回到电子信息类产品行列出口退税的影响来得更直接。
今年7月1日,我国正式实施新的出口退税政策,取消了553项高能耗、高污染商品的出口退税,调低了易引发贸易摩擦的2268项商品的出口退税比率。因进出口商品分类原因,PCB的主要原材料覆铜板属于金属类产品中的铜制品,不属于电子产品,出口退税从征17%退13%改为征17%退5%。
此外,7月23日商务部和国家海关总署公布加工贸易限制类产品目录,对限制类产品,要求银行保证金台帐由空转转为实转,同时划分区域,对东部企业,限制开展限制类加工贸易。覆铜板正在此次新增加工贸易类目录之内。
以上两项新政,对国内CCL企业的影响都是直接而实在。我们初步测算,出口退税从17%降至5%,对出口占比约60-70%的生益科技,一年的影响在4000-5000万元,影响可谓不小。
最终尚无定论:
换一个较为乐观的角度,出口退税以及与之相关联的限制类产品政策,都有可能在年底或者08年发生变化。因为,PCB是电子工业的“地皮”,覆铜板又是PCB最主要的材料,从本质上讲CCL并非加工贸易限制类所指的铜粗加工产品,而是有较高技术含量、关系到电子工业基础的高新技术产品。
对此我们可以期待的是,国家对科技含量高、产品附加值高的产品,对具有自主知识产权的创新企业的支持不会停止,在行业协会、覆铜板厂商与商务部等部门的沟通后,有可能此项政策在年底或者08年得到改变。
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期货概念机会跟踪
军工资产注入风云再起
哥本哈根会议倒计时荐23股
医药:紧扣2主线选股
高端白酒提价预期再现
化工:业绩上涨变得明确
11月26日信息汇总
晚间版
重挫 风险的最佳解释
主力大肆做空动机何在
两阴夹一阳 谁在疯狂砸盘
这样暴跌 调整时间将延长
无视风险必遭风险所蠧
空头肆虐 升机是否已消亡
虽确立调整但希望尚存
反复挖坑主力酝酿重大阴谋
出错之后应该怎么办
两个调整目标 两种不同趋势
3060点应为调整低点
落下的刀子暂莫接
30日均线的支撑可能并不牢固
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