投资要点
10月11日，在江苏江阴对长电科技（600584）进行了调研，上午与公司董事长王新潮先生和董事会秘书朱正义先生关于长电科技的生产经营情况进行了较详尽的沟通，下午参观了长电科技新厂区和老厂区的封装测试生产线，对长电科技的近期发展有了较充分的认识。
企业经营者和员工很有信心
对企业最了解的莫过于这个企业的经营者和企业的员工。在调研中，我们能感觉到，公司高层和公司员工对公司目前和未来发展的态势，都很有信心。事实上，目前长电的生产经营形势良好，以及近20多年来从一个县级市的小厂发展到目前在国内半导体封装测试领军企业的历程，应该是他们信心的源泉。
生产态势良好，产能有进一步扩产的需要
根据长电董事长的介绍，长电近20年来一直专注的围绕半导体行业进行发展，而且每一年的生产经营指标都好于前一年。在未来的几年各项经营指标保持30%的增长应该可以实现。07年国内半导体行业增长放缓，但是对公司的生产经营基本没有影响，订单十分饱满。产品线所有设备每天24小时开工运转。目前公司的生产制造能力，已经饱和，一些订单因此不得不舍弃。市场需求对长电的固定资产投资以增加产能提供了支撑。
研发创新导向，提升企业核心竞争力
生存在飞速发展的高科技领域的制造型企业，如果没有自己的研发创新和自主技术积累，那么被市场淘汰将是不可避免的。通过调研，我们看到长电科技具有明确的技术创新思路和创新成果，并且将技术创新应用到生产制造，不但使得企业自生的竞争力提高，而且引领了行业的发展。FBP就是一个很好的例子。摇钱术：曝光主力最新操作动向
这就可以解释为什么在07年半导体行业需求放缓时，长电科技能保持较高的规模和盈利的增长速度。因此，我们有理由相信，在07年长电投了近9个亿进行规模扩张和向高端升级后，能在07年末和08年贡献盈利。
企业定位清晰，未来成长可期
公司的经营层的思路对长电的发展非常清晰，我们认为也符合行业目前的发展方向和态势。目前，公司在国内半导体的封测行业中，从基本封装向分立器件封装发展，在小型化封装方面，据于领先地位。现在投入的项目，主要集中在FBP和小型片封装方面，符合半导体封装产业趋势，并且毛利较高达到30%。这也是我们预期长电能持续发展的重要原因之一。通过调研，我们认为，长电能在规模和技术上在国内的行业内，保持领先的地位，未来的成长可以期待。
市场估值
因为市场和项目投产的原因，07年下半年的生产经营较上半年较好，根据07年中报0.136元/股的盈利，我们预期三季度报和年报都不会让投资者失望，全年应有能力达到0.3元/股。08年值得注意的是长电应该可以享受国家高新区企业政策将所得税由目前33%降到15%，同时，有可能剥离非主业控股公司长智电源。
这两项估计可以在08年贡献近2千万盈利。同时考虑到公司在08年产能的扩张，我们预期08年盈利应在0.5元/股。基于07年60倍的PE,合理股价应在18元，08年基于50倍PE，合理股价在25元，市值过100亿。我们相信，长电在二级市场的表现，不会让广大投资者失望。
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