长电科技：新增投资中低端产品的项目不会影响公司战略 - 东方财富网

长电科技：新增投资中低端产品的项目不会影响公司战略

www.eastmoney.com 2007-11-19 16:33 王雪峰郭锐兴业证券

注：为提高实战参考价值，以上图片动态行情实时生成，便于观测该股最新表现。

　公司将追加投资约3亿元，新增年产36.3亿只片式分立器件和年产10.65亿块片式集成电路生产线。其中片式分立器件SOD-323、523产品月产能1.4亿只，SOT-23产品月产能1.5亿只，片式集成电路TSOT23、SOP8月产能9250万只。投资项目将在6个月后达产，公司预计项目达产后可新增年销售收入和净利润分别为3.4亿元和4160万元。

　　以上两个项目所需资金公司将自筹解决，公司表示追加投资的这几种型号的产品需求旺盛，一直是公司在传统封装业务中主要投资项目，预计第三季新生产线将开始投产，投产1个月之后产能利用率能达到90%，08年可新增收入2.7亿元、净利润1600万元，可增厚EPS约0.04元，09年可增厚EPS0.10元。

　　从战略角度分析，高端封装业务是公司未来高速成长最可依赖的成长点，公司在FBP、CSP、SIP等项目的投资力度还会增加，追加投资传统封装业务是为了保证08年业绩高速增长，并不会影响公司的战略意图。

　　我们调高公司08年、09年EPS分别至0.62元和0.89元，目前公司对应08年、09年市盈率分别为23倍和16倍，维持“强烈推荐”评级。

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