●公司上半年实现主营业务收入12.48亿元，同比增长24.16％；利润总额7629万元，同比增长6.05％，净利润5803万元，同比增长19.12％。实现每股收益0.08元，低于市场预期。净利润增长高于利润总额的增长主要受益母公司所得税率下调（从33％下调至25％），收入增速与前几年持平，但利润增速大幅下降的一个原因是去年同期公司资产减值损失为-1700万左右。
●分立器件价格下跌较大，收入低于数量增长，但仍是利润主要来源。实现分立器件销售102.26亿只，数量同比增长39.38％，但收入同比增长19.95％，这样计算均价下跌在14％左右。毛利率为28.8％，同比微跌1.2％。在整个收入比重中占55.1％，而毛利的比重在66.1％，为公司主要利润来源。集成电路封装结构调整，收入高于数量增长。实现集成电路封装数量31.14亿块，数量同比增长14.95％，但收入同比增长26.66％。毛利率为16.56％，同比增长1.7％。在整个收入比重中占39.3％，但毛利的比重则为29.1％。
●新产品方面：FBP/QFN 和WLCSP 初见成效，但SIP估计08年还是准备期。FBP/QFN 产品逐步上量，月产达到2500 万块左右，FBP1006 月产也达3000万只，保持较好的上升趋势。长电先进销售WLCSP 22,969 万颗，同比增长6.49％；营业收入6,654 万元，同比增长73.31％，利润总额977 万元。公司正在进行sip的产品开发和客户认证，但效益的释放估计要到09年。终端产品存储类SD 卡1GB、2GB 均已试制成功，有望在下半年量产，进入消费市场。
●出口收入增速远大于国内。而公司上半年的出口增长达40％，国内增长为5％，这种结构进一步加剧了受全球波动的影响。上半年公司出口收入占比为60％，这远高于前两年52％的比例。
●外部压力仍旧很大。人民币升值1-6 月达6.1％，以美金结算的国外订单利润水平下降。半导体行业景气不如预期，竞争进一步加剧，产品价格下调；而原材料成本、人力成本高位运行；能源成本呈较大幅度攀升。
●我们预测08，09年公司的每股收益0.26元,0.33元，当前的价格相对08，09年的市盈率为15.6倍和12.1倍，给予增持评级，目价位4.7元。
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